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{{ subcat.category_name }}
{{ v.category_name }}
{{ v2.category_name }}
乾式プロセス設備
自動切断トリミングシステム
CCD穴明け装置―内層位置合わせ
トンネルオーブン
バックドリル厚さ測定機
コアレスセパレータ
ABFフィルム剥離機
湿式プロセス設備
垂直ライン——現像、エッチング、膜除去
水平ライン―現像、エッチング、膜除去
VCPめっき設備
ロール対ロール(RTR)
乾式プロセス設備
自動切断トリミングシステム
応用分野:ICサブストレート、PCBなど
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乾式プロセス設備
CCD穴明け装置―内層位置合わせ
応用分野:PCB
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乾式プロセス設備
トンネルオーブン
応用分野:ICサブストレート、ガラス基板/ガラスコア(TGV)等
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乾式プロセス設備
バックドリル厚さ測定機
応用分野:PCB
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乾式プロセス設備
コアレスセパレータ
応用分野:ICサブストレート等
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乾式プロセス設備
ABFフィルム剥離機
応用分野:ICサブストレート、PCB等
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湿式プロセス設備
垂直ライン——現像、エッチング、膜除去
応用分野:ICサブストレート、PCB、ガラス基板/ガラスコア(TGV)、半導体先進パッケージ、ディスプレイパネル、リードフレーム(Leadframe)/メタルエッチング
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湿式プロセス設備
水平ライン―現像、エッチング、膜除去
応用分野:ICサブストレート、PCB、ガラス基板/ガラスコア(TGV)、半導体先進パッケージ、ディスプレイパネル、リードフレーム(Leadframe)/メタルエッチング
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湿式プロセス設備
VCPめっき設備
応用分野:ICサブストレート、PCB、半導体先進パッケージ等
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湿式プロセス設備
ロール対ロール(RTR)
応用分野:FPC / COF(チップオンフィルム)、メタルエッチング等
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