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To Provide Premium Equipment for Advanced Electronics Manufacturing
为先进电子制造提供尖端设备
To Serve Technology Upgrade for Exceptional Customers
为杰出客户技术升级做好服务
To Serve Technology Upgrade for Exceptional Customers To Serve Technology Upgrade for Exceptional Customers
About TTST
国際化革新的な設備技術製造企業
Trustworthy Technology and SolidTeamwork
主に半導体乾式プロセス、湿式プロセスの先端設備を製造
2018
会社設立
200+
従業員(5か国・地域を含む)
60+企業
グローバル顧客
60+
特許
14
設備製品ライン
グローバルレイアウトのロード
深センから世界へ、世界中の優れた顧客をカバー

全額出資の子会社
Mindway(マインドウィ)
祥舜工業(深セン)有限公司
Mindup(マインドアップ)
TTSTの多元領域のソリューション
優れた顧客サービスを提供するプラットフォーム型のデバイス技術企業
ICサブストレート
ICサブストレート
PCB / HDI-MSAP
PCB / HDI-MSAP
ガラス基板/ガラスコア(TGV)
ガラス基板/ガラスコア(TGV)
半導体先進パッケージ
半導体先進パッケージ
Display
Display
FPC / COF(チップオンフィルム)
FPC / COF(チップオンフィルム)
リードフレーム(Leadframe)/メタルエッチング
リードフレーム(Leadframe)/メタルエッチング
その他の先進的な電子製造分野
その他の先進的な電子製造分野
詳細内容
01
ICサブストレート
ICサブストレート
湿式法設備の垂直現像、エッチング、膜除去機及び3点/5点式水平ライン湿式法設備と乾式法設備の切断裁機、コアレスセパレータ、フィルム剥離機、トンネル・オーブンなどをメインとする
02
PCB / HDI-MSAP
PCB / HDI-MSAP
乾式法設備の裁断ライン、OPEパンチマシン、バックドリル厚さ測定機と湿式法設備の現像、エッチング、膜除去の湿式法設備をメインとする。
03
ガラス基板/ガラスコア(TGV)
ガラス基板/ガラスコア(TGV)
湿式法設備を核心とし、次世代Glass Core SBTフロンティア技術を狙う。
04
半導体先進パッケージ
半導体先進パッケージ
3umのラインスペースの接点で、現像、エッチング、膜除去の湿式法設備を主として、国内半導体分野の顧客にサービスを提供する
05
Display
Display
Vertical & horizontal developing, etching, stripping equipment
and more you may discover
06
FPC / COF(チップオンフィルム)
FPC / COF(チップオンフィルム)
現像、エッチング、膜除去の湿式法設備を主とし、国産代替目標を実現する。
07
リードフレーム(Leadframe)/メタルエッチング
リードフレーム(Leadframe)/メタルエッチング
現像、エッチング、膜除去の湿式法設備を主とし、国産代替目標を実現する。
08
その他の先進的な電子製造分野
その他の先進的な電子製造分野
例えば太陽光発電、光学ガラス、TPなど
詳細内容
カスタマーサービス
顧客に一連の高効率、高品質の技術サービスを提供する
詳細内容
オンサイト・インストールとデバッグ
アフターサービス
技術サポート
現場管理
研修
オンサイト・インストールとデバッグ
  • デバイスのインストール
  • デバイス・デバッグ
  • 各生産パラメータ設定
  • トレーニング
  • 試作技術サポート
  • 設備引継ぎ
アフターサービス
  • オンサイト・アフターサービス
  • プロアクティブ修理点検サービス
  • 設備移動
  • 設備年次点検/四半期点検
  • 製造元部品
  • 修理部品または消耗品部品パッケージ(標準部品、常用部品、推奨部品)
技術サポート
  • 技術サポートセンター
  • リモート技術サービス
  • 24/7技術サービス
現場管理
  • 現場マネージャ
  • 現場整備作業場と事務室
  • 参照:保証期間後の延長に適用
研修
  • 操作、修理、設備技術研修
  • 多段階訓練
  • 研修証明書の発行
詳細内容