VCP电镀类设备
精密电子和半导体电镀设备等
应用领域
IC载板、PCB、半导体先进封装等
特点和优势
源自韩国成熟稳定的先进技术，杰出用户遍布全球，引进中国本土制造：
1.可溶性阳极和不可溶性阳极均可以使用
2.在水平和垂直方向均采用3个电机控制，具有良好的电镀均匀性、填孔和灌孔能力
3.采用屏蔽罩、一体式不溶性阳极、辅助供电装置、离合器轴承用于镀层，提高均匀性
4.PCL+触摸屏操作方式
1.可溶性阳极和不可溶性阳极均可以使用
2.在水平和垂直方向均采用3个电机控制，具有良好的电镀均匀性、填孔和灌孔能力
3.采用屏蔽罩、一体式不溶性阳极、辅助供电装置、离合器轴承用于镀层，提高均匀性
4.PCL+触摸屏操作方式
主要技术指标
| 加工尺寸 | 510mm*610mm-510mm*515mm · 可定制 |
| 加工厚度 | 0.04mm-1.5mm |
| 镀层厚度 | 5μm-30μm |
| 镀层偏差 | ±7-10% |
