背钻测厚机
CCD定位板厚测量设备，在确保精度的情况下，可以精准的测量指定位置的厚度
应用领域
PCB背板
特点和优势
1. 直接配合杰出客户全新开发
2. 高精度CCD定位
3. 非接触式，防止板面划伤
4. 自动大数据收集，便于处理分析
5. 钻带资料导入及导出
主要技术指标
| 量测板厚 | 0.5mm-10mm |
| 量测精度 | ±0.005mm |
| 量测速率 | 220-280点/min，采用无接触式测量方式，板上任意点都可测量 |
| 可根据坐标定位测量，使用CCD抓孔定位精度高为±0.05mm | |
